灯具常识
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LED防爆灯照明设计过程中关键问题全析
要设计产品,首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍 LED防爆灯 照明设计过程中的关键问题及分析。 一、半导体照明应用中存在的问题 1、散热 2Read more -
LED防爆灯焊接方法和性能检测
LED防爆灯 产品焊接方法和性能检测如下: (1)烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。 (2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体2毫米。 工作及储存温度: (1)LED LAMPS发光二极管 Topr-25℃~Read more -
检测仪器:LED防爆灯产品质量分析和判断的杠杆
一、 全面考虑性能参数 半导体发光二极管(LED)因其体积Read more -
白光LED防爆灯温升问题的解决方法
过去LED业者为了获得充分的白光LED防爆灯光束,曾经开发大尺寸 LED防爆灯 芯片 试图借此方式达到预期目标。不过,实际上白光LED防爆灯的施加电力持续超过1W以上时光束反而会下降,发光效率相对降低20~30%.换句话说,白光LED防爆灯的亮度如果要比传统LED大数倍,消耗电Read more -
基于提高LED防爆灯光源耐温性能的实验探讨(续一)
半导体照明是本世纪一场技术革命,从技术成熟角度看它还是个婴儿,虽然LED大功率白光技术发展很快,然而LED光衰、散热、成本这三个与生俱来的痼疾仍然是LED照明普及发展的拦路虎。LED光衰、散热贯穿了从芯片制造、封装制程、材料选择、灯具开发整个产业链,目前业界对Read more -
基于提高LED防爆灯光源耐温性能的实验探讨
LED防爆灯 -基于提高LED光源耐温性能的实验探讨(一) LED光衰是业界共同关心急待解决的技术难题,本文作者从理论和实践作了深入分析研究。对LED常用技术术语作了精细而独到的阐述,无论正确与否,讨论这些技术术语无疑这对规范LED技术用语定义和相关标准建立大有裨益。Read more -
LED防爆灯-造型设计基本原则
LED防爆灯 -造型设计基本原则 立体构成设计基础是研究三维(三度空间)形象的塑造,结构、骨骼的组织,各种元素形成、确立、相Read more -
新一代照明灯具,防爆无极灯与LED防爆灯谁更有优势?
新一代照明灯具,防爆无极灯与LED防爆灯谁更有优势?Read more -
led防爆灯使用说明书
led防爆灯使用说明书 适用范围: 1、适用于1区、2区危险场所或20区.21区.22区爆炸性或可然性粉尘场所; 2、适用于ⅡA、ⅡB、ⅡCRead more -
防爆灯具的安装方式
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